?如今智能手機功能的不斷豐富，手機構造也是越來越復雜，很小的區域被工程師無數次壓縮，以換取最佳的設計效果，面對如此復雜的加工，細微的不平整都會影響整個手機運行，所以為了保證每一個零部件的完美鑲嵌和整合，就必須采用現在精密度極高的激光焊接加工方式進行加工。

    隨著手機往輕薄方向的發展，傳統的錫焊焊接已經不適合用于焊接手機里的內部零件了，然而使用激光焊接技術對手機芯片進行焊接，焊縫精美，且不會出現脫焊等不良情況。?

    精密激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的；激光焊接熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行精密焊接。

1、手機金屬中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為彈片也可以通過金屬零件激光焊接機到手機零件上。?

2、USB數據線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色，目前國內許多生產電子數據線廠家均利用激光焊接機工藝生產對其進行焊接。

3、在內部金屬零件之間傳統的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產品周邊變形，容易出現脫焊等情況，而手機內部結構精細，利用焊接進行連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接機。
??4、手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。?

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