東莞激光焊接機是激光材料加工用的機器，在很多機械加工廠都可以看到它的身影，它主要是利用高能量激光脈沖對材料局部進行加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料內(nèi)部擴散，將材料融化后形成特點熔池以達到焊接的目的。那么東莞激光焊接機具體可以焊接哪些東西呢？下面由東莞市正信激光科技有限公司來為大家講解：
1、塑料材料產(chǎn)品：
幾乎所有的熱塑性塑料和熱塑性彈性體都可使用激光焊接技術(shù)，常用的焊接材料有PP、PS、PC、ABS、聚酰胺、PMMA、聚甲醛、PET以及PBT等。
2、粉末冶金材料產(chǎn)品：
激光焊接技術(shù)以其獨特的優(yōu)點進入粉末冶金材料加工領(lǐng)域，為粉末冶金材料的應用開辟了新的前景，如采用粉末冶金材料連接中常用的釬焊的方法焊接金剛石，由于結(jié)合強度低，熱影響區(qū)寬特別是不能適應高溫及強度要求高而引起釬料熔化脫落，采用激光焊接可以提高焊接強度以及耐高溫性能。
3、不銹鋼材料產(chǎn)品：
一般的情況下，不銹鋼的焊接比常規(guī)的焊接更易于獲得優(yōu)質(zhì)接頭。由于激光焊接高的焊接速度和熱影響區(qū)很小，減輕了不銹鋼焊接時的過熱現(xiàn)象和線膨脹系數(shù)大的不良影響，焊縫無氣孔、夾雜等缺陷。與碳鋼相比，不銹鋼由于具有低的熱導系數(shù)、高的能量吸收率和熔化效率更容易獲得深熔窄焊縫。
4、集成電路和半導體器件殼體：
激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優(yōu)越性。
除上述中的這些東西可以使用東莞激光焊接機技術(shù)焊接之外。近年來激光焊接還逐漸應用到印制電路板的裝聯(lián)過程中。激光不需要接觸到零件即可實現(xiàn)焊接，很好的解決了傳統(tǒng)焊接技術(shù)解決不了的問題，因此受到廣大電路板制造商的關(guān)注。
